日時：4月30日（水）13：30〜16：30
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
１. カーボンニュートラルを支えるパワー半導体モジュール （13：30〜14：30）
池田 良成 （富士電機株式会社）
産業機器、電動車、電車などの電力変換装置に搭載されているパワー半導体モジュールの概要と そこに適用されているパッケージ技術および実装技術に関して紹介をする。
２. 電子配線と異種材料接合に関する信頼性評価の試み （14：30〜15：30）
三浦 鴻太郎、笹川 和彦 （弘前大学）
パワーエレクトロニクス技術の向上に伴い，高密度電流下における電子デバイスの高い信頼性が要求される． 本講演では電子配線と異種材料接合に関する信頼性評価に関連して，パワーモジュールの積層構造を想定した熱弾性き裂問題， ジュール発熱を考慮した電子配線のトポロジー最適設計，ダイアタッチ構造Ag焼結接合の エレクトロマイグレーション損傷メカニズムについての研究内容を紹介する．
３. 気泡微細化沸騰を発現可能な完全空冷式リキッドチャンバーの開発 （15：30〜16：30）
海野 徳幸 （東京理科大学）
次世代電子機器の更なる高集積化を支える3次元実装技術の進展には、 高発熱密度に対応できる小型かつ省エネな新しい熱制御デバイスの開発が不可欠である。 本発表では、外部冷却水循環系が不要ながら、気泡微細化沸騰(Microbubble emission boiling, MEB) を 発現可能な完全空冷式リキッドチャンバーの開発状況について紹介する。
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