日時：5月23日（金）13：30〜16：30
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
１. 局所誘導加熱を利用した非接触はんだ付け技術および接合信頼性 （13：30〜14：30）
熊田 泉実 （株式会社スフィンクス・テクノロジーズ）
電子部品実装の高密度・大電力化にともない、端子コネクタや大型コイルなどの高熱容量部品が増加しており、 従来工法でははんだ付けの品質維持が難しくなってきている。本発表では誘導加熱を用いた非接触で局所的な 新しいはんだ付け技術を開発してきた内容について紹介する。
２. HBMを対象とした有機インターポーザの高周波電気特性解析のご紹介 （14：30〜15：30）
林 瑛瑛 （産業技術総合研究所）
高帯域幅メモリ（HBM）アプリケーションは、多数のチャネルを必要とする一方で、高速データ転送をサポートするために微細 なインターコネクトを必要とします。UCIe仕様では、性能最適化されたインターコネクトとして、シリコンブリッジを含む高度な パッケージングオプションが検討されています。これに基づき、著者らは有機インターポーザーにおけるメッシュグランドの使用を検討し、 インターコネクトの電気的性能（クロストーク、挿入損失）への影響とインピーダンスの観点から考察します。
３. 脈動流研究の新境地：電子機器冷却への実装ステージに向けて （15：30〜16：30）
福江 高志 （金沢工業大学）
当研究室では「脈を打つ流れ」による伝熱促進体まわりの伝熱促進や冷却効率向上の効果を 明らかにしてきた．昨年度の報告に続いて，電子機器冷却への実装に向けた研究ステージへの 展開を目指して取り組んでいる研究事例を報告し，今後への期待を述べる．
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をRC301幹事・小金丸（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp）までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい．
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