日時：6月16日（月）13：30〜16：30
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
１. X線位相イメージング・位相CTによる高感度非破壊検査 （13：30〜14：30）
百生 敦 （東北大学）
従来のX線画像は吸収コントラストに頼っており、そのため軽元素からなる高分子材料に対する感度が十分ではない。 この原理的問題を克服するためにX線位相コントラストの利用技術が開発されている。その原理と装置開発の状況を紹介する。
２. 三次元接合角部からのはく離進展方向の予測 （14：30〜15：30）
池田 徹 （鹿児島大学）
電子実装部の中には、多くの異種材料接合部があり、その接合角部は、しばしばはく離発生の起点となります。 この接合角部からのはく離の進展方向やはく離限界が判れば、はく離が生じにくい設計を行うことができます。 そこで、これまでに開発した３次元接合角部に機械的、熱的、電気的荷重が負荷した場合の、角部周りの応力 拡大係数解析手法の概要と、その適用可能性を紹介します。
３. エネルギー業界から見たデータセンターの現状と課題 （15：30〜16：30）
矢嶌 健史 （MESH-X）
エネルギー業界から見たデータセンターの現状と課題について、電力需給、 サーバー電力消費、第五次産業革命の影響の観点からご紹介いたします。
【見学申込】
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をRC301幹事・小金丸（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp）までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい．
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