日時：9月16日（金）13：30〜16：30
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
１. 半導体に向けたレーザ転写技術の応用開発 （13：30〜14：30）
新井 義之 （東レエンジニアリング株式会社）
半導体実装分野では，複数の半導体チップを積層することで高性能化を実現する技術の開発が加速しており，実装工程で扱うチップの厚みは今後さらに薄くなると考えられています。本講演では，レーザ加工技術を応用することで，従来技術では困難な極薄チップを転写・実装する事を目指した技術開発についてご紹介します。
２. 高密度電流を利用した原子配列の高秩序化による金属薄膜のエレクトロマイグレーション耐性の向上 （14：30〜15：30）
巨 陽 （名古屋大学）
本研究では，高密度電流を利用して金属薄膜中の原子配列の高秩序化や結晶構造の最適化を図り，エレクトロマイグレーション耐性の向上を試みた。
また，電流処理を施した配線のショットキーデバイスへの応用について検証した。
３. 近赤外カメラを用いた，マイクロスケールで生じる水凍結の可視化実験について （15：30〜16：30）
山田 格 （名古屋工業大学）
研究目的：微小スケールで生じる水凍結において，凍結界面の位置，温度場などを非接触で計測する。
発表内容：水の近赤外吸光特性の相状態依存性を用いた、水凍結の非接触・非添加物計測手法の概要， ならびにマイクロ容器内（厚さ0.5 mm）１次元水凍結実験の同手法による画像解析結果。
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