日時：1月31日（金）10：00〜12：00
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
1. 自己発熱型疲労試験によるワイヤボンド疲労モニタリング（10：00〜11：00）
宍戸 信之 （近畿大学）
電流印加時のジュール発熱を利用し、ワイヤボンド構造のみを試験対象とした疲労試験を実施し、 疲労試験中の抵抗値その場測定により接合部のき裂進展挙動のモニタリングを試みた結果を報告する。
2. 非弾性熱応力シミュレーションによるはんだ接合部の強度評価（11：00〜12：00）
木下 貴博 （富山県立大学）
電子部品のはんだ接合部を対象に、非弾性熱応力シミュレーションを実施し、 はんだ接合部を対象に強度を評価する。き裂進展解析の結果に関しても比較をおこなう。
見学をご希望の方は，
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先（メールアドレス）
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をRC301 実験・計測WG 主査 小金丸 正明
（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください）までご連絡ください．
参加をご検討いただくために，１回に限り無料でご参加いただけます．