日時：4月30日（水）10：00〜12：00
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
1. 先端パッケージ技術における観察・計測技術とその応用事例のご紹介（10：00〜11：00）
青木 敏彦 （株式会社ミツトヨ）
昨今の半導体後工程において、先端パッケージの一つとして2.xD/3D実装技術が従来にも増して注目されており、 要素技術開発および実用化が産官学一体となって進められています。 この先端パッケージ分野における観察・計測課題を解決するための技術および測定機器について、 最新の測定事例を交えてご紹介致します。
2. ぬれ性の評価方法と静止型リフロー装置（11：00〜12：00）
稲毛 剛 （株式会社マルコム）
「ディップウェッティングテスター(実装でのはんだ付けぬれ性試験機)」 および，「静止型リフロー装置(観察も可能な静止型リフロー装置)」についてご紹介します。
見学をご希望の方は，
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先（メールアドレス）
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をRC301 実験・計測WG 主査 小金丸 正明
（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください）までご連絡ください．
参加をご検討いただくために，１回に限り無料でご参加いただけます．