日時：6月16日（月）10：00〜12：00
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
1. 熱インプリントを用いた10µmピッチ先鋭Cuバンプ形成技術および接合技術（10：00〜11：00）
五十井 浩平 （パナソニック ホールディングス株式会社）
先端半導体パッケージの接合ピッチの微細化が進行している中、Cuピラーバンプを用いた接合では、 端子間のショートが問題となる。本発表では、熱インプリントを用いた先鋭Cuバンプ形成技術 およびそれらを用いたCu直接接合技術について紹介する。
2. 電子実装接合部に用いられる銅バンプ・銅薄膜の変形挙動予測の試み（11：00〜12：00）
小金丸 正明 （鹿児島大学）
本研究では，電解銅箔の微細組織の違いがその機械特性に与える影響の評価， および銅バンプの圧縮試験とDICによる変形計測を実施した． 本研究グループで実施している銅バンプ・銅薄膜の変形挙動予測の試みについて紹介する．
見学をご希望の方は，
------------------------------------------------------------------------------------
・ご所属
・ご芳名
・連絡先（メールアドレス）
------------------------------------------------------------------------------------
をRC301 実験・計測WG 主査 小金丸 正明
（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください）までご連絡ください．
参加をご検討いただくために，１回に限り無料でご参加いただけます．